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\._ | 荒らし・煽り・厨房は放置が一番
/|_| | 釣られずにスルーしましょう
|_/\! sage進行でマターリいきますお
前スレ
AMDの次世代APU/CPU/SoCについて語ろう 300世代
http://2chb.net/r/jisaku/1597788704/
VIPQ2_EXTDAT: checked:vvvvv:1000:512:: EXT was configured AppleM1のおかげで、多分次の路線はDRAM内蔵になるでしょ?
そうなるとAMDはAPU+DRAMでなんか作ると思うがどうか<どうかと言われても
そういやIntelの7nmってEUV使うんすかね。
来年のEUV露光装置はASMLが26台制作して、そのウチ20台がTSMC、サムソンが6台、
インテルが無しという話なんでEUV使わなそうですけど・・・・
すでに納品済みので技術の成熟に努めるってことでしょう
サムスンは一応EUVプロセスで販売物作ってるから
市場リリースで足踏みしてるIntelとは状況が違う
HPCで今の問題はメモリアクセスがおそすぎ問題なんだそうで、
となるとAppleM1みたいにCPUとメモリ(アクセスの早いSRAM)を一体化させて
メッシュ構造にすれば良いんじゃねという構想があるとか。
AMD,次のHPCシステム、APUと3D接続のHBMで1チップとしてそれをメッシュで
ウン万個つなぐ形態じゃねーの、とか思ったり。
Bulldozer Ryzen ┃ ZEN2 ┃ ZEN3 ┃ ZEN4 .┃ ZEN5
↓ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓ ┃ ↓
┃ ,. -‐'''''""¨¨¨ヽ ┃ ∩___∩.. ┃ || ┃ 淫
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∩∀・) (・∀・)∩ ┃ |l、{ 淫 j} /,,ィ//| ┃ /⌒) (゚) (゚) | | ┃( / ⌒ヽ ┃ ( ∪∪
ヽ淫 ⊃ノ /⊃ / ┃ |l、{ 照 j} /,,ィ//| ┃ / / ( _●_) ミ/ ┃ | | 淫 | ┃ )ノ
ヽ )つ ~( 淫.ノ ┃ i|:!ヾ、_ノ/ u {:}//ヘ ┃.( ヽ |∪| / . .┃ ∪ / ノ ┃ フワーリ
(/ し^ J ┃ |リ u' } ,ノ _,!V,ハ | ┃ \ ヽノ / . . ┃ | || ┃
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>>7
熱がね…
M1みたいに10Wでいいならいいだろうけど
300Wではとてもとても…… HPCは水冷や液冷が必須みたいなものだから気にすんな
もしお湯が沸いたら発電もできて一石二鳥(ネタですよん)
データセンターの隣にマンション建ててお湯を供給しようぜw
Apple M1のメモリーってLPDDR4X-4667って話なんでIntelやAMDと性能は一緒だよ。
メモリ問題はHBMを低コストにしてAPUにも使えるくらいにするしかない
ヽ~ZY'」(⌒ハ ハ i ヽ 7}ヽ }} 〉 ミ ''ー-'")) い ま わ
始 激 A 光 う わ t"ヽ,| 〉iヽ、,((t | ,,, ::::`| { t | リt 三 ミ'-、 .な ち た
め .し M .よ し た t彡,|〈〈 {〈ヽ、ヽ, t:::":: 〉 t、|ト{ヽ ミ三 ~'='" ))リ か が し
た .く D .り な し 、t,シti yY'i乙~' 、ヽ;;;(t'、W''';;;;ニ二~ヽ~'ヨ三ヽ ソ、,, っ っ は
. ! ! 光 は も っ が (ニツi {i>ヽ;;;''';;;;;;zi''''"'''tiマ"""~~~'''ヽ i 'ヲ、= )ヽヽ た て
り .強 .た (iii|ヽ >ー''"~ ラリ ~" "''iニ,i~', {''ー、~'| rノ||,ii `|iiリ
く {{Yti'々r'マ (,リ'"' ,,,, ヽ ,} 〉ヽt__::{ /ニ'リi|| ヽ、
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i ti〉,| ノ ノ"::::~'、~ノ ~'ー|iミ,,,|::~||iij' ||| ソリ
ヽヽ)|)X _,,,,,,;;;、、==ァ i| i:::::リ iii|| (,,
リ 'ヽ,( ヽ `'ヽニ= '''" リ:::::|||ii |iiit ~' 、
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ヽ i:ヽ ''" /::::::: リノソリ i))ノ, ~'ー 、
リ, t::ヽ ヽ;;,,, /::: ::::: //| i | /tヽヽ t ヽ
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リ/ t:::::~'ー ''''''''''''"::::: :リ / リ:/::::リ リ ソ(
>>4
DRAMのオンパッケージ化はAppleやゲーム機みたいにSKU決まってて大量生産するものじゃないと厳しいな
>>5
Intel 7nmはEUV。でSamsungが喉から手を出すほど不足してるEUV露光装置をキャンセルした会社があるらしい
>>13
オンパッケージ化でレイテンシと消費電力が減ってるじゃない? M1すごいすごいと言われるが、5nmだからZen3のIPC 1.4倍もRX 560超えも当然のこと
だから5nm Zen4 APUはIPC 1.4倍でRX 560を超えて当たり前だ
もちろんその性能で10W未満は当然
なぜなら10WでやっとM1(2020年)と同等だからだ
1年以上後発で、我らがAMDが同じものを出す訳がないからな
>>13
距離近いから遅延短いのとソケットじゃないから高周波にもしやすい
その速度は最近のPCの1.5倍でオーバークロックメモリよりも早いぞ zen4まさかのどんでん返しで幻のK12が復活とか
M1とか出て来てるのに今さらK12とか話にならんて
>>17
RDNA2の伸びしろから考えて、5nm化ではたいして性能伸びない
RDNA2の性能考えても、RDNA2は4608sp×2.2ghzで280w、0.9V1.8ghzで200-220wだった
つまりモバイルやAPUを0.9V設定にしがちなAMDならばRDNA2は460sp×1.5-1.8ghzで15-20wくらいだろう
その程度の馬力では25-35wの4000hシリーズ同等の馬力が限界だ
DDR5にしたところで、ゲーム性能はGTX1050あるいはMX450同等だ
DDR4-5でMX450までが迫れるリミット性能だ
なおM1がRX560超えということは、実性能は1050級で互角だ
両方ゴミってことだ。これなら8704sp×1.8ghzで260w、0.775v1.6-1.8ghzで200wならRTX3080は、TENSORとRR切れば消費電力は10%カットできる
AMPEREは1000sp×1.6ghzを15-25wに収め込み、30wあれば2000sp×1.6ghzだ
AMPEREの1コア性能はRTX2000の80%だが、2000sp1.6ghzあればモバイル1660に並ぶのだ
およそわっぱ2倍である
しからばAMPEREは12-25wでGTX1650並、30-50wでGTX1660並み
これ相手にAMD、M1が勝負するのは無理だ
多分MX450規格で1660級ぶちこむ超執拗な最適化でAMDもM1も殺すだろう 3080 0.775v1.6-1.8ghzで200w
870sp×1.6ghzのAMPEREは20wで1650級、最適化で下手したら15wで達成
NVIDIAならばさらに最適化でもっと背犬達成できていい
量産性、生産性でARMNVIDIAは7-8nmプロセスと想定できる
その想定性能は
・7nmcpuコア、ブラウジングで1w、4コア×2ghx駆動、サブ1.5ghzでTDP2.5w
・GPUコア640sp×0.6V800mhzで5w、0.8V1.6-1.8ghzで10w
・LPDDR5搭載でTDP8-12wでGTX1050ti並み
これくらいのモンスターをNVIDIAは投じてくるだろう
これがSWITCH2に当たる
>>22
でもM1が高性能なのは5nmだから当然で、同じプロセスで作ればAMDはそれを超えるはずだとファンボーイが言ってたよ AMD Ryzen 7 5800H (Cezanne Zen3) processor spotted
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-7-5800h-cezanne-zen3-processor-spotted
 ̄ ̄ ̄\/ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄
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ファンボイ大佐 というかEUVダブルパターニングのN5が今高くないわけないし
Zen4で使う頃には下がっててくれないと超絶値上げの悪寒
>>27
製造コストも上がって、さらに供給能力より需要の方がずっと大きくて品薄がずっと続いてるのに、
前世代のモデルよりも高くなったら、「AMDがぼったくりを始めた」と言い出す人がいるからな。
経済の事を何を分かってないアホかAMD批判したいだけのインテル信者のどっちかだろうけど。 >>29
研究開発費とかの投資を考えずに
製造原価で売れ、
ってアホのたぐいだろ。 ─ _ /
/! r─-.、 - - ─= = ─ / 死 い ま
/-‐| /::::::::::::::\ ,,.. -‐.、 ト..、ト、 i ね い あ
| ゝ、:::::::、:::::::::>r-<::::::::::::::i /:::::::ゝ'r--‐ァ | よ か
.Y´ ,へ、::;> '"´ ̄ ̄`゙ </ !__/ー'i-::::〈 | . ! ! ら
/\_/ i´ AMD \-‐ァ'ヽ._/ヽ、_」 ∠.
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| !/ 八 \`こ「ヽ /| /、::::::::::::::i_人__ / ::::: L_/ |
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>>29
なお、AMD以外がコストの分値上げすると Zen 3 (2020)
・“Zen 2”比で10~15%のIPCの向上
・CCXの構成は8-core + L3=32MBとなる(L2キャッシュは512KB)
・L3 cacheのレイテンシは47 cycleに増加
・電力管理の強化、電力オフセット要求を実現する新機能の搭載
・新しいISAとセキュリティ機能
Zen 4 (2022)
・“Zen 3”を5nmプロセスとした派生版
・IPCの向上
・新SocketでDDR5へ対応
・L2キャッシュは1MBへ増量される
・AVX-512命令のサポート
・Socket辺りより多くのコア数を実現
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セザンヌ、またVegaなのか・・・・Naviはもう来ないなこれ
第一世代も(zen1)
第二世代も(zen+)
第三世代も(zen2)
第四世代も(zen3) vega
Naviにしても処理性能大差無いってことか
VEGAも思いの外優秀だっただろうか
まあメモリが全ての足を引っ張ってるんだろうな
RDNA2のInfinityCacheとかAPUにも良さそうなんだけどねぇ
ターゲットが1080pなら128MBもいらんだろうし
APUにIFCacheは微妙でしょ
性能よりもまずコストと消費電力減らすことのが大事だし
CPUとメモリを共用するからdGPUみたいにメモリのコストはあまり考えなくていい
メモリ帯域がネックなら有効だと思ったんだけどねえ
消費電力削減にも効いてるらしいし
コスト優先だと微妙なのは同意
CPUとメモリの帯域を共有してるからdGPUより有効と考えることもできるぞ
IFCは多分実装されるだろうけど、まだIGPUがVegaだからじゃないか?
APUだとCPUのキャッシュすら削られてるのにInfinityCasheなんか積むわけ無いだろ
>>35
もうずっと前から話に出てたよ。
情報収集頑張って。
Naviは
2021年の Van Goph (Zen 2 TDP 9Wレンジ?)
2022年の Rembrandt (Zen 3)
で来るってよ >>43
俺もそう思う。
そもそもVegaに留めているのはトランジスタ数の節約が目的と思われるのに、
InfinityCacheなんて載せたら本末転倒もいいところ。
GPUみたいに1000ドルとかで売るつもりなら別だけどね。 メモリ帯域で頭打ちになってるのは明らかなんだから
いつか積むのは確定してるぞ
CPUとGPUの融合構想が破綻した今
1チップに両方乗ってる石なだけでしかないんだよね
そうなったら餅は餅屋で中途半端な立ち位置になってしまった
性能ではメモリの問題で頭打ち
省電力方面ではM1筆頭にARM勢が乗り込んで来てる
dGPU載せられるデスクトップとかゲーミングノートだけ見ればその通りだけれども
dGPU乗せられない省スペースデスクトップとかモバイル見ると1チップに両方載ってないと画面映らないのよね
>>48
その最後2行にInfinity Cacheは効果的 別にAMDはまだ完全な統合を諦めてないというか、着々とそれは進行中に見えるんだよね。x86でやるのは限界あるのかもしれないけど
AMDにはまだK12 FFXという隠し玉がある
これもジム・ケラーが携わったCPUの一つ
_,,..,,,, _
./ ,' 3 `ヽーっ
l ⊃ ⌒_つ
`'ー---‐'''''"
5nmの世代になればNaviとInfinityCache載せてくるかな
APUでこれ以上コア増やしてもって所があるし
>>56
5nm APUはM1超え(RX 560/GTX 1050Ti)が最低ライン定期 RDNA2はRX6800は熱問題があり
水冷で性能のびるけど、電力制限でフルパワーだせない
冷却や電源供給に余裕がありそうな、ミドル以下のモデルを本領発揮してこそだな
6800/6800XTは水冷2.6ghzで3090を超えるが電力制限で完全な2.6ghzでうごいていない
RX6700以下が2560sp/200wなら1SPの電力割は120%向上
1920sp/180wなら電力は130%向上
896sp/90wならば135%改善
これくらい電力あって水冷すれば3ghz行きそう
3ghzあれば1sp単位の処理力はRX5000の1.8倍、RX500の3倍近くになる
768spでRX580並み
1000spでRX580の1.5倍
1500spでRX5700XT並み
2000spでRX5700XT超過
3ghz常用できる電力と冷却さえあればここまで行ける
>>53
にわかすぎる。AMDのCPUはK5,k6,k6-2とずっと内部ではKだろ。 K5K6K7とAMDのCPU遅かった
どなきゃいいのさこの
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/ ,.'´ / 人 !:.:.:.:.:.:.:. .ヽ
,/ ,ィ´ , -‐{〈 AMD... j、.:.:.:.:.:.:.:.:.:.:',
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l ,イレ'"Tフゝ、ー - - ___,ノ;:l;:;:;:;::::::!
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|〈jk ゙i ', ,r'"´¨ ``ヾ,.:.:.:,゙.:1! この戦いは一部の企業の私利私欲から始まった
ヾソ ヾ;゙ _ ,,,,、、、、,, j.:.j.:.リ′彼らの欲望は多くのリストラを生み、
`ト, ''"゙´ `"'''.:.:.:.:! そして今なお爆熱CPUを作り続けて
| ; 、 ー;:;:;:.:.:.: .: ..:.:.:.:.:.:,! 地球温暖化に拍手をかけている
|. ゙、 ;. . :.: .:. :.:.:.:.:.:,'.:./ アムダ―諸君!確かにこの戦いは辛い、
_」_,,,ゞ ,;:;:.::. :.:.:.:.: .:. :.:.:;:;:;L だが我ら以上に淫厨も疲弊している
「 ├-‐'''゙「 i iー--‐'''"i゙´ i インテルに技術力なし!
{三」,! | l | | 三1
_」 _| ___」 | |_ __ ,L_ __ ,,」_
CPUロードマップ
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ヾ 、 _,.ィ
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2020-21年
ロケットレイク(コメット比でIPC1.1倍) RYZEN 5000(ZEN2比19%のIPC向上)
CPU(Cyperss Cove)x8コア(14nm) CPU(ZEN3)x16コア(7nm)
GPU(Xe搭載) . GPU無し
メモリーDDR4-3200 メモリーDDR4-3200
PCIe 4.0 . PCIe 4.0
ソケットLGA1200 ソケットAM4
脆弱性あり 脆弱性なし
2022年
アルダーレイク-S RYZEN 6000
CPU 8大コア+8小コア(10nm) CPU(ZEN4)x20コア?(5nmEUV)
GPU(Xe搭載) GPU無し
メモリーDDR5-4800 . メモリーDDR5-4800
PCIe 5.0 PCIe 5.0
ソケットLGA1700 . ソケットAM5
脆弱性あり . 脆弱性なし
>>62
K6の製品寿命前半とか十分速かったぞ。
K7もPentium 3より早く1GHzに到達したCPUで速かった。 >>67
リファレンスの冷却凝り具合→音はRTX3000<RX6000なんで
RX6000はオリファンのほうがいい 社内でK使ってたのK8までだったけどなぁ。K10は外の人のが使ってた。K12は正式にあったけどね。
ちなみに"K"はスーパーマン(インテル)を倒せる唯一の石、クリプトナイトのK。
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,/ ,ィ´ , -‐{〈 AMD... j、.:.:.:.:.:.:.:.:.:.:',
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|〈jk ゙i ', ,r'"´¨ ``ヾ,.:.:.:,゙.:1! この戦いは一部の企業の私利私欲から始まった
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`ト, ''"゙´ `"'''.:.:.:.:! そして今なお爆熱CPUを作り続けて
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「 ├-‐'''゙「 i iー--‐'''"i゙´ i インテルに技術力なし!
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皆さんのちょっと質問いいですか?
サイパンってCPU処理スッゲー重いですよね?
これっていわゆるNVIDIA最適化につきもののの「ドローコール」の重さと考えていいのでしょうか?
AMDはDX12(とバルカン)押しですよね?
一方NVはDX12_押し
このゲームワークスの実態はやっぱりDX11固定化と同一視していいのでしょうか?
Kナンバーとファミリーは別物。
確かにK10と呼ばれてた時はファミリー10hだったし、ZENはファミリー15hだけど、K8の時はファミリー0Fhだし、ファミリー12hとK12は別物だし。
雷禅ロードマップ
2020 ZEN3 (7nm+)
2022 ZEN4(5nm)
2023 ZEN5(3nm)
2024 ZEN6(2nm)
/ { __ /:::... AMD ...::/ ノ| _
, -y′ /‐ァ`.ーミ ________ノ七彡z‐廴 _/ /___/77
/≦-- 、 彡イ,ィ</>くイ:/ノ′>|≦zトト< `ヽ /_ _ / ̄
/ / /:/ ` <` ー' `彡 ´ 爪:{ !` _ / / / /
彡 .ィ/:/:/ --―┸ ‐┸―-〈/∧//ん 、 / / / /
/ /:::V、ト、|i ''' '''}イ//:::/_ ヽ ヽ  ̄  ̄____/77
---z―‐<>∧く∧:ヽ::::{‐ 、 ノ⌒}ム-z- } | /___ / ̄
_/ /く/:ヽヽ::く⌒ヽ:>イ_> ... __ ... .イ:辷ノ 〉 ト | | / /
ヽ 廴)/__∧ く ̄ ̄) / ./ インテル \廴 ≦ヽ! | | / / /77___
 ̄ ̄ ̄/:.:/` ┬ァ::/  ̄ ̄) / ′ ,. -―――- ト---〈| | | ,/ /  ̄/ /
i:.:./ 千≦{z‐= ´) ! /: :/| ∧: : :∧: ヘ 廴_,ノ≦| |  ̄  ̄
|:.:{ { 人__ イ \i/: :Ⅳ 廴__,\/、__ノⅣミ::丁ノ |
|.:.| ノ≧x.(___ノイ::/`|/ |:r|: | r=ミ r=ミl:|トミ::人ー ' |
|:.:| 十―` .._/: : :{.|: | """ ' "" リ \ |
|.:.ト-イ/ __,/: :_:./:/:ハ:ゝ /⌒i .ノ| `
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.__,‐l' l , / _,../-ヽ インテル、おわったな。
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ヽ,i ' l/ ヽ,./ .ソ" fヾ',,, __'iir'___ ,,レ〈 あぁ・・・
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とうとうサイパン返金だそうだ(CS機用)
NVに最適化するととんでもなく重くなるからPS4用のサイパンで「「NVIDIA PhysX」と書かれた事で
不安が募ったよ
まあ結果は案の定だが
これでCS機とはCDPRは決別するとかいう人があるけど、そんなのあるかw
これからはフォートナイト路線をとらざるを得ないだろう
久々待望のAAAゲーだったが
もはやCSでまともに動かない設計はかなわないということであろうか
827 名前:Socket774 (ワッチョイ bf02-kNbH)[sage] 投稿日:2020/12/13(日) 07:52:33.56 ID:/Yj+lPn20
戯画のB550でQ-Flash Plus使ったけど
bios入れたUSBメモリがタイミング悪く壊れて認識しないわ
FAT32じゃないとbios更新できないわで面倒だった
889 名前:Socket774 (ワントンキン MM2b-3tvF)[] 投稿日:2020/12/14(月) 07:51:18.30 ID:ofcPlq9AM
asus b550e で背面usbポートの上段の調子が悪いわ
そこに刺すとマウスとキーボードもプツプツ途切れてやがて反応しなくなる
多分初期不良っぽい
組み立てるのに6時間くらいかかったのに
あーめんどくさ
892 名前:Socket774 (ワッチョイ 47ea-gpVz)[sage] 投稿日:2020/12/14(月) 08:08:50.31 ID:0Hh+DJyF0
複数のメーカーでUSB不安定な報告が出てる
895 名前:Socket774 (ワッチョイ ff73-kNbH)[sage] 投稿日:2020/12/14(月) 09:27:35.45 ID:va/ZvwSK0
うちはUSBはチップセット側が切れるので、CPU側にキーボード、マウス接続してる
AMDはUSB不具合だらけだな
897 名前:Socket774 (テテンテンテン MM8f-MLHV)[sage] 投稿日:2020/12/14(月) 09:52:55.79 ID:0JeVTgjqM
intelのUSBと比較がされるのはしょうがない
898 名前:Socket774 (オイコラミネオ MM7b-gpVz)[sage] 投稿日:2020/12/14(月) 10:01:18.68 ID:P8lSCW7zM
intelはこんな不安定じゃなかったし…
912 名前:Socket774 (ワッチョイ a7b1-UNpd)[sage] 投稿日:2020/12/14(月) 12:25:27.16 ID:h6XEwMnO0
usb途切れるの俺だけじゃなかったのか
921 名前:Socket774 (ワッチョイ 470c-orE1)[sage] 投稿日:2020/12/14(月) 13:33:55.47 ID:k4YWauyA0 [1/2]
ほんまや検索するとB550でUSBの不具合つぶやいてる人けっこういる・・・
昨日届いたばっかりなのに不安になってきたぜ・・・・
985 名前:Socket774 (ワッチョイ a75f-x1E9)[sage] 投稿日:2020/12/14(月) 23:58:14.10 ID:fi6eO1MW0
5600XとB550で組んでUSBプチプチはおま環と思ってたらこんなに居たとは
992 名前:Socket774 (ワッチョイ 270d-kNbH)[sage] 投稿日:2020/12/15(火) 01:01:29.37 ID:NRcmr5s50
せっかくニコイチバーガー終わってシングル強くなったって聞いたからインテルから乗り換えたのに
>>82‐84
/〃// / 〃l lヽ∨,〈ヾ、メ〈 }} ;l リ ハ l`ヽ.
//' /,' ,' 〃 l l川/,ヘ丶\;;ヽ/:'/〃∧ l ト、:l !
〃,'/ ; ,l ,'' ,l| レ'/A、.`、\;;ヽ∨〃/,仆|│l }. |、
i' ,'' l| ,l ' l. !| l∠ニ_‐\ヽ;\,//,イ| l | l ト/ λ!
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l ' l |」,' l' lハ |'Ν  ̄´ /` ,|l_=ミ|! ly' ,〈 :|| |
|l .l H|i: l | ゙、| l _.::: ,!: l厂`刈/ /!} :l|
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l ! K ヽ,、 \「`''''''''"´:::::::;;:" //
. l l ト、\( _.... ヽ .:.::::::::;;″ /::\
\ | l| 八、ヽi´ | .:.:::::::::::::i' .:/'"´ ̄ ̄,.へ\
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| _/ _/ / /_/ し d、
ヽ ヽ
/ 十つ | l ヽ /^「ヽ '⌒}
\ | 廴ノ し 廴ノ _ノ _ノ M$って表記が、ああ時間そこで止まってる人なんだなぁ~と
radeonは元々HWスケジューラーだって知らないんだね
Zen 3 (2020)
・“Zen 2”比で10~15%のIPCの向上
・CCXの構成は8-core + L3=32MBとなる(L2キャッシュは512KB)
・L3 cacheのレイテンシは47 cycleに増加
・電力管理の強化、電力オフセット要求を実現する新機能の搭載
・新しいISAとセキュリティ機能
Zen 4 (2022)
・“Zen 3”を5nmプロセスとした派生版
・IPCの向上
・新SocketでDDR5へ対応
・L2キャッシュは1MBへ増量される
・AVX-512命令のサポート
・Socket辺りより多くのコア数を実現
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AMDのチップセットのUSBはASMedia由来なんだっけ?CPU/APUのUSBはどこのIPだろう?
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::::::゙:. Y__..._. ::. ,り//Y ./
:::::::::゙:. ヽ‐" ト、ノ i l! | 圧倒的じゃないか!
::::::::::::゙:. ヽ二ニ=’ / i .l _ノ 我がAMD軍は!
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