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┃ 月刊脆弱性AMD ┃
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脆弱性なし
Q:今売っているX370、B350、X470、B450マザーで、RYZEN 3000シリーズ(Zen2)は動きますか?
A:msiとBIOSTARが売っている一部のマザーは初期BIOSでも動きます
それ以外マザーについては、売っている物がZen2対応BIOSなのかを確認して買え
どのマザーが対応しているか?今ココ見てるその機械で自分で調べろ
自分が使ってる物を下げられるとすぐムキーってなるやつばっか
ばかじゃねーのか
そういやx570 taichiって何やらかしたん?
asrockはSLよりもdeskminiの方が売れてるんじゃないかなぁ
B550が来ないとつまらん
Renoirもすぐ来て
>>7
フロントUSB3.1ヘッダと長尺グラボが物理的に干渉 チップセットファンは謎原理で冷やせるから窒息じゃないもんって図解までしてたよな
USBtypeC干渉するから極薄の変換コネクタ開発したぜって何故か自慢するし一部グラボはそれ使っても干渉するし
γ´⌒`ヽ
,@-@、 ,;" ゙:、
,@ミA=Aツ@ ( ミ=A=彡. ). こ、これは>>1乙じゃなくて
@((`・ω・´))@ ヽ(´・ω・`)彡ノ 雷なんだから
ゞ つ。 。つ くノ0。 。0ゞ 変な勘違いしないでよね!
,;:"⌒⌒⌒⌒゙;,.. .,;"⌒⌒⌒⌒゙:;、
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゙゙〜,,,,,,〜,,,,ノ ゞ,,,,〜,,,,,,〜""
ピカッ /∧\ ! ゚ ! ! // ! ゚ ! !
i / \ヾ ! \\ ! ゚
// `、ヽ ! ! / / ! !
\\ /| \ 二 ̄ ̄ ̄>
\\ / |  ̄フ /
> >  ̄| .| / /
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// |_|_. |______/ ツイッターで馴れ合ってしかも盛り上がってるのを見て
ここでブツブツとその嫌味を並べられても知るかって話よ
海外のベンチで断トツの消費電力というのも
あんまいいイメージが無い。
ROG STRIX X570-E GAMING
MEG X570 UNIFY
TUF GAMING X570-PLUS
あたりが鉄板?
鉄板と言うにはゴテゴテ付きすぎだと思うわ
いやこれはこれでいいけど鉄板感はない
オススメできるラインナップではあると思う
ギガも今回は評判よかったから入れてもいいかも
まあrev1.1が出たことで心情的には納得できない人もいそうだけど
X570はファンの位置と、停止できるかどうかも絡んでくるから難しい。
>>1乙やん
サブ機のVRM裏あたりにハンペン仕込んで熱をケースの鉄板に逃すよう挟んでみたけどあんまり効果ないのかなこれ
鉄板自体は手で触ると温かくなってるから熱移動はしてるみたいだけどOCCT1hも回すとHWi読み65度くらいになるの変わらん ファンの位置が窒息回避出来て停止もできて光物も一切なし
メモリOCにも強くCPU補助電源は8PIN×2まで付いてるシンプルなUnifyがお勧めですよ
2万前後で探してるなら2月に発売のx570 tomahawkでええんじゃね
>>14
擁護するわけじゃないけど完全に陰キャのノリだよねそれ B550ファンレス ALC1220 I211ATに6層PCBの板はまだですか
X570 TOMAHAWK WIFIがかなりよさそうなんですね
これ出るまで組むの待つかなあ
STRIX570E使ってるけど、
16フェーズ積んでるムキムキだからか超安定してる
どんな用途にも対応できる万能板だと思う
UNIFYは最後まで迷ったけどやっぱSATA4つなのがな
M2メインならこっち選んでたかも
無いと思うなら何を言われても変わらないだろう。
F買っておきなよ。
>>28
無いよ、価値ない
バカか障害者しか買わないと思う X570-F も鉄板おもうけどな。E に必要な機能がある人なら E を買えば良いって感じに思う。
>>30
あるだろww
無線や有線2.5Gとかさ
俺はF買ったけど >>27
自分まさにM.2メインだったからUNIFYを選択すべきだった >>11
>>12
その端子なら今は改善されてるでしょ
いつまでグダグダいってんのよ
チップセットファンなんてどうでもいいとしか思えんし >>34
だけどスリッパの板でしっかり下げてんだよなぁw >>36
浦島というより、チップセットドライバは新しめなのを入れたほうがええやろ >>37
そんなんが原因でブルスク出てるなんて思いもしなかった
勉強になったわ
インテルだとなったことなかった >>31
基本設計同じだから
Fで間に合う人も多いと思うし
鉄板言うなら確かにFかもね
その上で16フェーズ(F14フェーズ)
Bluetooth+WIFI6+2.5Glan
USB9つ(F5つ)
Q-Code
が欲しい人は
特盛のEがありますよって感じ
自分は4つとも必須だったのでE一択だったけど Strix EはVcore6フェーズ、SOC2フェーズの8フェーズでしょ。
FはTUF寄りじゃなかったか?
まあどっちだろうと普通に使うぶんには大差ないだろうけど
機能面はともかく
長く使うものなのに類似品の下位モデルというのが気持ち的に嫌
>>39
wifi→ホットスポットにしてスマホのアプデに活用
Bluetooth→PS2エミュのコントローラーに活用
蟹2.5G→淫LANとSMBマルチチャネル化出来て(゚д゚)ウマー
妥協してF買ってたら絶対後悔してた点 7月7日当時VRMだけ見てmasterにしたなあ
Xtremeちゃんは流石に高いしE-ATXなせいでケースに入るかすらわからなかったから
Strix EとUNIFYで迷ってたら、AORUS MASTERが3.6万で売ってたから即買いした。今5万もするんだな
>>39
EとFはVRMの基本設計全く違うよ
EはCore6+IO2の8フェーズ
FはCore4+IO2の6フェーズ 実効フェーズなら
X570-E = 12 (6x2) + 4 (2x2) の 16 フェーズ
X570-F = 12 (4x3) + 2 の14 フェーズ
拡張性と機能性を総合すると3万円台マザーだとStrix-Eがリファレンスな気がする
そこからOCならUnify
TB3使いたいならTaichiって感じで
フェーズとかそれほど気にするものかね、6フェーズのマザーで9900k運用する人がいるくらいだし。
>>50
VRMが他二つと比べて上位な上に
EPS8×2でより大電流を供給できる
メモリもCorsairのDDR4-5000が共同開発とはいえ回るポテンシャルを秘めてる FやPRIME、TUFでもしっかり>>1の表で3950xOCにチェックついてんのにフェーズがどうのこうの言われましても VRMもあればあるだけ良いって訳じゃ無いし
EPS8×2が必要なくらいまでOCする層って
かなり限られてる気がするが。
OCするにしても極冷することも無い一般用途では
過剰な物が多いんじゃないかな。
既出過ぎるがCPUの補助電源なんか差してないわ。これでoc向けとか何に使うocなんだ?かえってVRMがすくねーだろ
>>57
メーカー側は色々てんこ盛りに実装したほうがユーザーは飛びついてくれるのをわかってるからな。 何だかんだでROG-Eは不評が無いからな
チップファンとか今更だろう。そりゃ新発売の方が部品性能は上がるんだろうけどキリがない
鉄板、なおかつお財布に余裕があるならFよりSTRX-Eが無難で良い板だと思うわ。
俺はUnify買ってきたけど。
ぶっちゃけ3万台の板なら
何買っても大丈夫な気するが
明らかな地雷板ってあるのか
>>61
俺はROG使いだけどsataとusbが多くて満足だよ。光るけど上品な光か方だし
値崩れしないし売るとき有利になるだろうしさ >>65
proシリーズわけ分からんくらいあってわけ分からん 自作ベースではAMD需要は大きくなったからな
Intelなみに増えるのは自然なこと
ITXが高そうだがMicroATXは安物っぽくて良いぞ
>>65
GIGABYTE B550 AORUS MASTER
GIGABYTE B550 AORUS ELITE
GIGABYTE B550 AORUS PRO AC
GIGABYTE B550I AORUS PRO AX
GIGABYTE B550 AORUS PRO
GIGABYTE B550M AORUS PRO
GIGABYTE B550 GAMING X
GIGABYTE B550M GAMING
GIGABYTE B550M DS3H AC
GIGABYTE B550M DS3H
GIGABYTE B550M H
GIGABYTE B550M S2H
Micro-ATX多いね。 >>69
多いというか、これPROいくらで売る気なんだ
下が詰まりすぎて安く出来そうにないぞ ギガだけでこんなにあるのかよ
文字通り無駄に多いわ
型番で見た感じ
GIGABYTE B550 AORUS PRO
+wifi →AC
MicroATX
GIGABYTE B550M AORUS PRO
ITX
GIGABYTE B550I AORUS PRO AX
だから無駄に多いって訳でも無さそう
ACとAXはWifiの規格の略か。
よく考えたらX570とあんま変わらないか。
>>64
たしかに流行もあるから中古で売ること考えるなら良いね。 >>76
マザー側にDTX規格必要な場面ってあんまり無いような。あえてということならPCIeを2スロット使う
位だけど、グラボ刺すならどのみち設置面積必要でケース側MATX必要だしな。ケースDTXでminiITXに
グラボ刺すくらいでいいんじゃねえの? 問題は値段かな〜。B550 AORUS PROで20000くらいだろうか?
82Socket7742020/02/04(火) 20:47:32.71
今はリンクスは取り扱って無いのか
B450もMATX多かったけどゴミしかなくてITX買ったという
>>79
2スロ可能だけどたいていGPU載っけると2スロ目が塞がって意味がない 無線LANモデル海外に習って日本にも吐乳してきたけど、TP-Linkから安く後付けできるんだから最初から付いてるのって無駄だと思うわ
ROG Strix X570-E,F GamingのEかいいなって思うのは今じゃUSBの数かな
Fはなんであんなに数が少ないんだ。
ぶっちゃけwifiなんてゴミつけるよりUSBポート増やせって思うわな
wifiなんてUSBにさしとけ
wifi付けることによる価格上昇が見合ってないからな
アンテナつけないと動かないゴミwifiとか使わないしな
なにあの邪魔なゴミはって思う
自分はintel AX200付きから選んだけど、価値観は人それぞれだな
>>78
幅の狭いmATXなら入るケース有るんだけどmDTXとして規格化してくれると実測しなくて済むからありがたい
ITXはシンプルな板が少なくて割高なのが気になる ギガバイ子とアサステックだけは買わないときめてる
理由はスマホが中華アプリ満載だったのと片側ラッチがいやだから
複数のPCをRDPで操作するのにWi-Fiあると便利ですよ。
>>93
片側ラッチってギチギチの高級マザボのほうが多くね?
ギガでも安いエリテとか両側ラッチだぞ >>65
チップセットファンなしでVRM強そうなB550 MASTER欲しいな それ通信量大した事ないんだから外付けの700円くらいのUSB WiFi子機ポン付けで良くね?
BiostarもB350のときみたいに格安ITX出していいのよ
>>97
ぶっちゃけデスクトップのwifiなんてそれで十分だと思う >>85
DTXでAPUでも載っけて2スロ使うって変態かよ >>100
そういうのがおもしろいんじゃん
グラボしか思いつかないバカには無理だろうけど >>65
全然話題になってないけど、
B550がミッドレンジでPCIe4.0対応となる予定と書いてあるぞ。
CPU直結はPCIe4.0でチップセットはPCIe3.0のファンレスになる可能性が。 >>101
バカ高いDTX板にそんな無駄なもの積むとか変態さんめw 107Socket7742020/02/05(水) 03:26:46.05
X570 AORUS MASTER のNVMe 接続の m.2 ssd の部分のカバーはヒートシンクですか?
CFD の PCI-E gen 4 NVMe 接続の m.2 SSD を挿しても、装着してヒートシンクの役割を果たせますか? それとも別途ヒートシンクを買わないといけませんか?
570世代のマザボのは全部ヒートシンクだよ
安心して差しな
110Socket7742020/02/05(水) 07:47:21.93
ありがとうございました
>>106
DTXだから高いってわけじゃないのに
ホント無知だよお前は steel legendのssdヒートシンクって冷えんの??
>>113
だな
グラボしか考えてないやつつまらなそう >>112
バカだな
Ryzen向けのDTXマザーボードなんて限定されすぎてたかいのしかねーよw >>120
だから要望してるんじゃん
2スロの時点で気づけよマヌケ
>>121
自演なんてしてないぞ
妄想まで始めたよこのバカ >>123
オナラもれてますよ
ケツの穴くらいしめとけ メモリスレでおすすめされたんですけどX370 Taichiに使えますか?
Corsair (コルセア)
CMK64GX4M2D3600C18
288pin DDR4-3600 CL18-22-22 64GB(32GBx2枚組)SET 1.35Volt XMP2.0
コルセアは糞、修理出すと向こうも修理と言って1月要求するくせに、違うバージョンで帰ってくる
しかも、相性が出て起動すらしなくなって、代理店に送りつけて又待たされる。
>>130
おいハゲ
俺があっちのスレで使えるって言っただろうが俺が同じマザーで使ってるから間違いないんだよ
実は初代ryzenから32GBモジュールは使える
動作の可否はCPU内蔵のメモコンとBIOSに拠るのであってマザーは関係無い
メモリ配線の品質が怪しい糞安マザーなら怪しいがX370Taichiはハイエンドマザーだから あと俺が32GBモジュール勧めたのは最初から64GB使いたいってやつなら場合によっては
それ以上メモリ必要になるかもしれないからメモリスロットに空き作っておいた方がいいと思ったから
不安ならネイティブ3200の16GB x4にでもすればいい
なんでハゲってわかるんだよ
おにいちゃん、こわいよ
わかったよ、今からポチるよ
まぁ落ち着けって
楽しみ方は人それぞれ
多少変な構成でも本人が楽しければそれでいいじゃないか
Bristolridgeは8Gbit 4GBモジュールで使うとZen系共有のComboPiだとExcavator用のファームが腐ってて安定性が壊滅的だったな
なおメーカ製AM4マザーのStoneyPiのExcavator最適化の最新ファームだと普通に動く恐らく安いノート対策でこっちだけ対策されたと見た
A520のITX板出ねえかなあ
実家のvista時代のポンコツ一体型をそろそろ買い換えてやりたい
B550の仕様はやく知りたいな
PCI-Eが2.0から3.0になっただけなのかレーン数が増えるのかUSB3.*の数が増えるのか
B550出たら流石にハスウェルから買い替えたいから早く情報欲しいなぁ
定期的にVRMの話題あるけれども大体フェーズやコントローラの事で、最近はコンデンサの話ってあんまり聞かない気がする。
手持ちのAM4だとB450 I AORUSがタンタルで珍しいなと思ったのだが(X570でも踏襲されている)
他にもITXでは結構採用されているみたいだがATX上位板では見られないので背が低い以外は特にメリット無いんかな?
昔はOC向けでVRMが売りの板でよく採用されていた(古くはASUS COMMANDOとか)からタンタル=固体より更に良いってイメージがあるんだけれども。
耐熱性は高そうだが、コンデンサってそんなに発熱するのか……?
タンタルはそもそも故障時にショートするっていう面倒なデメリットがあるから設計が面倒になる
サイズのわりに容量とか稼げるからITXならまぁアリかもしれないけど
面積に制限がなければ、多少デカかろうと故障してもオープンなままのコンデンサを選んだ方がメリットがデカい
というかんじではないかな
タルコンは特性が固体より悪い
故障モードはあそこに付ける場合はどっちでも大差無い、最近のはヒューズ付きだし
固体電解を上位代替出来るものは今んとこ無い
使い方がチョイと難しいだけでチートスペックな
代物なんだから
GIGABYTE B550M DS3Hが今まで通り215mm幅で、4xDIMMだといいなぁ。
欲を言えばPCIe4.0(チップセット配下はPCIe3.0)、USB3.2gen2対応か。
現行のB450M DS3H WIFIとB450M DS3Hの違いって、wifi有無とPCIe2.0 x16(x1 -> x4)なんだよな。
B550M DS3H ACもPCIeが減るんだったら全く要らんな。
WiFiじゃないDS3H、シンプル構成ならけっこういいと思うんだよな
>>146
あの形は導電性高分子アルミのコンデンサもあるよ 最近はVRMの過渡応答特性が良くなって、コンデンサ容量より超低ESRの固体コンデンサで部品点数を減らす方がオススメって何かの記事で読んだ記憶がある。